2023年8月8日，以“建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(簡稱“高峰論壇”)在江蘇省無錫市開幕。

　　在高峰論壇開幕式上，《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》(簡稱“《倡議》”)在多方見證下正式發(fā)布?！冻h》提出，聚全工業(yè)產(chǎn)業(yè)之力共同打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地;《倡議》提出，進(jìn)一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū);《倡議》提出，助力國內(nèi)重點(diǎn)區(qū)域在集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵核心技術(shù)上長期持續(xù)發(fā)力等。

　　先進(jìn)封裝是一種封裝技術(shù)，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，它可以將多個(gè)芯片或組件封裝在一起，形成一個(gè)更高級(jí)別的芯片或系統(tǒng)。這種技術(shù)可以增加芯片或組件的密度，并且能有效提升系統(tǒng)高功能密度以及降低成本。目前常見的先進(jìn)封裝技術(shù)有2.5D/3D封裝、扇出型封裝、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝等。

　　其中：

　　2.5D/3D封裝是指芯片和芯片之間通過微凸點(diǎn)連接，形成三維結(jié)構(gòu)，可以有效提高封裝密度和性能;

　　扇出型封裝是一種將芯片連接到底盤的封裝技術(shù)，它具有更高的芯片密度和更好的散熱性能;

　　晶圓級(jí)封裝是將多個(gè)芯片封裝在單個(gè)晶圓上的技術(shù)，它可以提高生產(chǎn)效率、降低成本;

　　系統(tǒng)級(jí)封裝則是一種將多個(gè)芯片和組件封裝在一起的系統(tǒng)級(jí)芯片，它可以提高性能、降低成本并且還能簡化設(shè)計(jì)。

　　目前，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在被越來越多的企業(yè)采用，先進(jìn)封裝占比也有望迎來加速提升。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到1137億元，占比中國大陸封裝市場約32.0%。

　　8月4日，長電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已推出針對(duì)2.5D/3D封裝要求的多維扇出封裝集成(XDFOI)的技術(shù)平臺(tái)，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個(gè)封裝集成方案并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。并且還表示，該項(xiàng)技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，現(xiàn)已具備4nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，并已經(jīng)開始向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并及時(shí)部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配等。

　　據(jù)悉，長電科技是全球集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，專注于為芯片成品制造提供一站式服務(wù)，主要包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試等。

　　此外，今年上半年我國先進(jìn)封裝技術(shù)傳來新突破的好消息。中國超級(jí)計(jì)算機(jī)研究中心(NSCC)宣布成功研制出我國首款4納米芯片，并且已完成封裝。這意味著，我國徹底敲開高端制程芯片的大門，展現(xiàn)出我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。